Světelné COB LED diody využívají koncentraci jednotlivých LED čipů na malé ploše, kdy jsou LED čipy umístěny na keramickém plošném spoji a pokryté vrstvou luminoforu. Tím je zajišťen rovnoměrný rozvod tepelných emisí z LED čipů, je možné integrovat LED pole o vyšší hustotě a je také dosaženo vyššího světelného výkonu v porovnání s konvenčními LED diodami

Další výhodou technologie Chip on Board je rovnoměrná emise světla z celé plochy čipu i při relativně vyšších provozních teplotách. Nyní se tato technologie dostává do masové produkce a budeme se s ní setkávat stále častěji, protože brzy nahradí starší generace LED diod